一种功率芯片封装结构及印制电路板组件

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种功率芯片封装结构及印制电路板组件，本实用新型的功率芯片封装结构，包括功率芯片和绝缘框架，在绝缘框架中嵌入功率芯片，并在绝缘框架的另一侧设置用于绝缘的第一介质层，利用绝缘框架和第一介质层形成良好的绝缘，同时将功率芯片的单电极侧的电极引至双电极侧与功率芯片封装结构的电极连接，无需额外引入引线对芯片进行键合，降低封装的寄生电感的同时，极大的减小了功率芯片封装结构的体积，同时，整个封装结构简单，降低了工艺制作难度。