一种微波光子收发一体器件的封装结构

本发明公开了一种微波光子收发一体器件的封装结构，包括管壳，所述管壳包括腔体，所述腔体内设有驱动电路板，所述驱动电路板上分别连接有光接收单元、光发射单元和射频微波电路，光接收单元、和光发射单元通过射频微波电路连接，所述腔体的底部连接有毛纽扣，毛纽扣与射频微波电路连接，将光接收单元、光发射单元集成在一个腔体当中，使得微波信号的接收和发射集成设置在一个腔体当中，提高了集成度，并且利用体积更小的毛纽扣替代SSMP射频连接器，使得整个器件的体积得到缩减，微波光子器件尺寸减小，解决了微波信号的接收和发射是基于分立器件实现，集成度低以及对外接口均采用SSMP射频连接器或玻璃烧结端子，微波光子器件尺寸大的问题。