一种风冷散热结构

本实用新型公开了一种风冷散热结构，包括散热板，所述散热板的上方依次设有散热器、风扇，所述散热板的顶部与所述散热器的底部接触导热，所述散热器包括依次分布的若干个散热片，相邻的两个所述散热片之间设有通风间隔；所述散热板的底部设有第一导热凸台，所述第一导热凸台可与芯片导热配合，所述散热板的顶部与热管的一端接触导热，所述热管的一端位于所述第一导热凸台的上方，所述热管的另一端穿过所述散热器的若干个散热片。本实用新型的结构设计合理，本实用新型提高了散热器的散热片利用率，芯片产生的热量能够更直接、更高效地传递给散热器的散热片，再由风扇将热量带走，从而显著提高了散热效率。