一种微流控制冷芯片及制冷系统

本申请涉及微通道技术领域，具体公开了一种微流控制冷芯片及制冷系统，该芯片包括：由下至上依次连接的导冷层、释压层和盖板层；释压层的正面设有第一H型流道和四个第二H型流道，四个第二H型流道矩形分布在释压层的正面，第一H型流道的四个末端分别与四个第二H型流道的中部连通，冷媒由第一H型流道的中部流入第一H型流道，释压层的背面设有多个蒸发槽，第二H型流道的至少一个末端与至少一个蒸发槽连通；该芯片能够有效地解决由于不同的微小流道的长度不同而导致流入不同蒸发槽内的冷媒的摩尔质量不同，不同蒸发槽内的冷媒的换热效率不同的问题，从而有效地提高微流控制冷芯片的换热效率和制冷系统的制冷效率。