一种芯片切割装置

本实用新型提供一种芯片切割装置，涉及芯片切割技术领域，该芯片切割装置包括底箱、第一固定杆、底座、第一丝杠、第一电机、第二电机、真空吸盘、吸盘嘴、固定盘、罩壳、第二固定杆、滑座、第二丝杠、第三电机，滑座的一端设置有第四电机，第四电机的输出端设置有切割片，滑座的另一端设置有配重水箱，配重水箱上设置有电磁阀，电磁阀上设置有两个喷洒管，两个喷洒管分别位于切割片的两侧，该装置在使用时，切割片的高度不会改变，其仅能够沿着第二丝杠做直线往复移动，而通过使固定盘的移动，使得固定盘移动到罩壳的外部，从而便于晶圆的放置，切割片不会对晶圆的放置造成影响，提高放置和切割效率，使用效果好。