摘要
本实用新型公开一种具有音频降噪功能的智能手机壳,包括壳体、主控板、麦克风和第一接口,主控板设置于壳体上,主控板上设置有主控芯片和存储器,主控芯片内置有音频处理器,音频处理器与存储器连接,麦克风设置于壳体上,麦克风与音频处理器连接,第一接口与主控板连接,第一接口用于连接智能手机,智能手机通过第一接口为主控板供电,以及通过第一接口访问存储器,本实用新型通过麦克风录制音频,并通过有线的方式传输给音频处理器,由音频处理器对录制的音频进行降噪等处理,提高了录音质量,且无需额外的外部录音设备,解放了用户的双手,提高了便利性。
技术关键词
音频降噪功能
智能手机壳
音频处理器
主控板
主控芯片
无线充电模组
C型USB接口
骨传导振子
主麦克风
磁吸模组
壳体
保护智能手机
传感器响应
访问存储器
指示灯
录音设备
系统为您推荐了相关专利信息
五芯电缆
磁通门传感器
非接触式
磁传感器阵列
电流测量方法
纳秒脉冲激光器
成像器件
成像仪
成像镜头
激光模块