网格状芯片保护膜

本实用新型涉及一种网格状芯片保护膜，该网格状芯片保护膜由导电膜、抗静电保护膜和导电粘接膜叠加复合构成，抗静电保护膜呈网格状抗静电保护膜，网格状抗静电保护膜一面复合在导电膜上，网格状抗静电保护膜另一面与导电粘接膜一面粘接，导电粘接膜另一面为相互平行的条状凸起粘接条。优点：一是抗静电保护膜为网格状结构，使被包装的芯片表面形成导电层，降低了芯片表面电阻率，使芯片在包装、运输、撕膜时所产生的静电迅速导入泄漏，确保芯片内部结构不被静电损坏；二是导电粘接膜面上的条状凸起粘接条为间距平行条状粘接，不仅大大减少了与芯片之间的粘接面，当粘接在芯片面上的抗静电保护膜需要从芯片上撕掉时，能够自然、顺畅、不费力撕开且不会产生静电，确保了芯片内部结构在装配时不会被所产生的静电损伤。