一种表贴裸芯片PCB结构及半导体器件

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种表贴裸芯片PCB结构及半导体器件，该表贴裸芯片PCB结构包括：PCB主体，包括沿高度方向层叠设置的多层PCB基板；过孔，沿PCB主体的顶部向下延伸，用于连接两个或多个PCB基板；散热材料，设于PCB主体内，散热材料的顶面靠近过孔；裸芯片，设于PCB主体上，裸芯片的底面与过孔的顶面相接。本申请提供的表贴裸芯片PCB结构，通过过孔和散热材料的热传导能力将裸芯片的热量散出，散热能力足不易造成热源累积，同时，不需要嵌铜块或陶瓷再做电镀，工艺相对简单、成本得到了有效控制，同时提高了可靠性。