一种用于压接型IGBT器件的压力均衡夹具

本申请属于压力夹具领域，具体公开了一种用于压接型IGBT器件的压力均衡夹具。通过本申请，在顶压板和位移补偿组件之间增设万向球，所述万向球的球体与顶压板下表面/位移补偿组件上表面的凹槽相配并形成点接触，在顶压板受到不均匀的机械压力时，该不均匀的机械压力通过万向球与凹槽的点接触，施加到位移补偿组件上，进而在夹具夹紧时，给各并联芯片均匀地施加压力，确保IGBT芯片不会因机械压力不均衡而破损故障；在万向球和位移补偿组件增设压力传感器，压力传感器与上下组件紧固连接，能确保施加到压力传感处于压接夹具的几何中心位置，同时可以实时显示施加到压接IGBT芯片的机械压力，为保证器件压力饱和提供依据。