一种用于芯片横放的骨架结构

本实用新型提供了一种用于芯片横放的骨架结构，属于传感器探头出现方向的技术领域，包括骨架本体和骨架本体内的导线本体，骨架本体的一端设置有第一导线槽，第一导线槽的两侧分别设置有第二导线槽和第三导线槽，且导线本体可穿过第一导线槽、第二导线槽和第三导线槽，通过本实用新型，实现了在对探头注塑之前，可以根据实际情况将导线放置在不同的导线槽内，来达到调整探头走线方向的目的，从而确保了在注塑时能有效的保护导线不乱冲线，避免了导线被压迫、变形和损坏的情况出现。