一种内置IC的RGBW-LED灯珠

AITNT
正文
推荐专利
一种内置IC的RGBW-LED灯珠
申请号:CN202422538235
申请日期:2024-10-21
公开号:CN223230349U
公开日期:2025-08-15
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型公开了一种内置IC的RGBW‑LED灯珠,涉及LED灯珠结构技术领域。本实用新型的RGBW‑LED灯珠包括绝缘座、导电引脚组件、IC芯片、IC焊盘组件和发光组件,IC焊盘组件和发光组件均镶嵌于绝缘座的内部,IC芯片焊接于IC焊盘组件的顶部,发光组件位于IC芯片的上方,发光组件包括固晶焊盘、RGB发光芯片、白色发光芯片和发光正极焊盘,RGB发光芯片和白色发光芯片均安装于固晶焊盘。本实用新型在灯珠中内埋IC,将控制电路集成于灯珠上,使得电路变得更加简单,从而在显示屏制作及安装上更加简便,并且更有利于实现显示屏高清画面,解决了传统Mini RGB LED灯珠在客户端PCB板上的布线复杂以及要实现显示屏高清画面存在工艺局限性的问题。
技术关键词
发光芯片 IC焊盘 IC芯片 发光组件 焊点 数据输入引脚 导电 红光芯片 白光 LED灯珠结构 负极 金属线 封装胶 绝缘座 电源
系统为您推荐了相关专利信息
1
基于特征压缩的图片深度学习预处理方法
图片 深度学习模型 帧间运动估计 硬件加速模块 通道注意力机制
2
热轧不锈钢板宽度检测系统
宽度检测系统 热轧不锈钢板 分析设备 伽马校正 景深
3
显示装置
发光器件 发光芯片 驱动基板 显示装置 图案化结构
4
薄膜探针卡结构
薄膜探针卡结构 可挠性薄膜 导电件 侧部 导电层
5
一种基于田口-灰色模糊的焊点结构参数多目标优化方法
焊点结构参数 灰色关联分析 模糊推理系统 信噪比 载荷
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号