一种陶瓷压阻传感器芯体结构

AITNT
正文
推荐专利
一种陶瓷压阻传感器芯体结构
申请号:CN202422542271
申请日期:2024-10-21
公开号:CN223259102U
公开日期:2025-08-22
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型涉及陶瓷压阻传感器技术领域,尤其是一种陶瓷压阻传感器芯体结构,包括底板、壳体和散热片,所述壳体活动连接在底板的上方,多个所述散热片固定安装在壳体的外壁前端,所述底板的上方两侧设有壳体可拆卸结构,所述底板的上方内侧设有陶瓷压阻传感器芯体结构。该陶瓷压阻传感器芯体结构,壳体在进行安装时,壳体的内壁能够推动卡块向后弯曲,直到卡块前端位置与安装孔相对,这时压缩弹簧收缩提供的弹性会把卡块向外推动,卡块插入到安装孔内侧,即可实现壳体与下方底板的连接固定,利用便捷方便的壳体安装结构,使得压力芯片在出现问题时,能够及时的拆卸修理,提高了陶瓷压阻传感器芯体结构的使用方便性。
技术关键词
芯体结构 加固安装结构 陶瓷 壳体可拆卸 散热结构 压阻传感器技术 散热片 底板 壳体安装结构 支撑块 安装座 顶端 芯片 活动板 卡块 膜片 压力 弹簧
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种陶瓷基复合材料火焰筒匹配设计方法及系统
材料线膨胀系数 匹配设计方法 金属构件 燃烧室 尺寸
2
一种具有焊点检测装置的线缆熔接系统及方法
焊点检测装置 熔接系统 熔接缺陷 移动组件 夹持组件
3
一种共晶机用预热装置及预热方法
预热装置 陶瓷加热板 共晶 预热方法 安装座
4
一种搬运机器人
搬运机器人 滚珠丝杠 步进电机 角度调节机构 伸缩缸
5
一种关节活动度可调的冷热式便携手套
热电材料 关节 手套本体 传感芯片 硅橡胶弹性体
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号