一种适用于分散和乳化的高压腔体

本实用新型涉及一种适用于分散和乳化的高压腔体，包括高压腔体本体，高压腔体本体内开设有高压通道，高压通道的中央处设有芯片安装槽，芯片安装槽内连接有芯片，芯片呈圆形结构，芯片的中央处开设有与高压通道相连通的芯片通道，芯片通道的开口宽度在100um至150um，高压腔体本体的进料端和出料端分别连接第一螺纹连接套和第二螺纹连接套，第一螺纹连接套和第二螺纹连接套均呈凸型结构且它们设有与高压通道相连通的连接通道，第一螺纹连接套的凸端伸入高压通道的进料端内，而第二螺纹连接套的凸端伸入高压通道的出料端内，第一螺纹连接套和第二螺纹连接套均通过螺纹压套连接在高压腔体本体上。本实用新型能实现稳定的处理。