一种半导体芯片的封装结构及其封装方法

本发明提供一种半导体芯片的封装结构及其封装方法，所述半导体芯片的封装结构包括：基板；晶圆芯片，所述晶圆芯片与所述基板压合；其中，所述封装结构的压合区包括焊盘以及形成于焊盘表面的介质层，自所述介质层的中部朝向周侧边缘的方向，所述介质层包括不均等的厚度。本发明通过将介质层设置为包括不均等的厚度，可以分散介质层所受到的应力，进而减少焊盘金属层或芯片功能层的断裂或翘曲，提高封装结构的电性能和稳定性。