一种光电一体化LED灯珠封装结构

本实用新型涉及LED灯珠封装技术领域，特别是一种光电一体化LED灯珠封装结构，包括基板，所述基板底面固设有液冷片，所述基板两端呈对称结构连通有多个针脚，所述基板顶面固设有封装框，所述封装框顶面安装有密封组件，所述密封组件上设有密封盖板，所述封装框中部开设有安装槽，所述基板顶面中部安装有多个LED芯片本体，多个所述LED芯片本体之间的连接方式为并联，所述LED芯片本体位于安装槽内部，所述安装槽槽壁固设有防脱块。避免了因单一芯片损坏而导致整个LED灯珠报废的情况，降低了封装成本和维护成本，进一步提升了产品的整体可靠性，提高了整体的散热效率，减少了封装胶水因高温损坏或脱落的发生，保证了LED灯珠的稳定性和可靠性。