半导体器件及空调器

本实用新型公开了一种半导体器件及空调器，涉及电子器件技术领域，其中，半导体器件包括封装体以及封装于所述封装体中的芯片组件、散热片和绝缘导热片；所述绝缘导热片设于所述散热片与所述芯片组件之间，且与所述散热片与所述芯片组件分别相贴设置。用以及时将芯片组件的热量散出，并减小芯片组件到散热片的热阻，有效优化散热性能，并提高通电流能力、减小热阻。