一种晶圆及晶圆单元

本申请公开了一种晶圆及晶圆单元，涉及晶圆技术领域。本申请包括半导体衬底，所述半导体衬底内设置有多个功能区，所述半导体衬底具有相对分布的第一面与第二面，所述第一面上设置有多个介质层，所述介质层内设置有线路区，所述半导体衬底上构造有多个凹槽，相邻两个所述介质层之间形成切割道，所述切割道与凹槽连通并形成切割槽，所述切割槽内设置有凸起部，通过凸起部将切割槽分隔为两个相对分布且均构造呈L形的隔离槽，所述隔离槽内填充有隔离介质。本申请在切割时，通过隔离槽内填充的隔离介质，可以防止裂纹扩散到功能区而导致功能区损坏，从而避免芯片损坏，因此更具有实用性。