一种打印耗材墨盒芯片焊接工装

本申请公开了一种打印耗材墨盒芯片焊接工装，包括有机架，所述机架的上端活动设置有焊头，所述焊头连接有驱动机构，所述机架的下端设置有操作台，所述操作台上设置有可放置多个墨盒的置物板，所述置物板上设置有与墨盒外形适配的支撑部，所述操作台上设置有用于将墨盒定位在支撑部上的压紧组件，所述焊头在驱动机构的作用下对芯片和墨盒进行焊接。本申请为了避免现有技术墨盒焊接过程中出现移位的问题，本申请在操作台上设置有压紧组件，压紧组件对墨盒具有限位作用，所以焊头在加工时，墨盒并不会出现移位的问题，由此设计，保证了焊接效果。