一种芯片晶粒防污染的点胶工装

本实用新型涉及芯片制作技术领域，且公开了一种芯片晶粒防污染的点胶工装，包括工作台，所述工作台顶部左右两端固定连接有固定架，所述固定架顶部设置有可调节点胶机构，所述工作台表面设置有芯片加工机构，所述芯片加工机构包括盖板夹持翻面移动组件和加热固化组件，所述盖板夹持翻面移动组件设置于工作台顶部，所述加热固化组件设置于工作台表面和底部，所述盖板夹持翻面移动组件包括滑动框架，所述滑动框架固定连接于工作台顶部左右两侧前后两端，通过盖板夹持翻面移动组件的设置可以解决直接贴片玻璃片时残留灰尘杂物的问题，解决晶粒污染问题，通过封测良率，同时可以解决上玻璃时，易造成晶粒压伤的问题。