晶圆的平坦度测量装置及方法

本发明公开了一种晶圆的平坦度测量装置及方法，具体涉及半导体技术领域，包括第一主体和第二主体，第一主体的内部设置有移动机构和测量机构，第二主体内设置有送料装置，移动机构上设置有固定机构。本发明通过封堵板、封堵塞和密封板等结构的设置，使得没有被待测晶圆覆盖的吸附槽对应的负压孔内的气流能够正常流动，使得对应阀体内的封堵板与封堵塞可以继续向下移动，并使得封堵塞能够插入密封板内实现密封套合，使得负压气流无法继续流通，防止空气中的杂质在吸力的作用下通过负压孔进入负压腔内，避免灰尘累积对外部供气装置以及负压吸盘的正常工作造成影响，从而避免吸力减小导致待测晶圆在测量过程中出现翘曲现象，提高测量精度。