电子设备

本实用新型涉及电子设备散热技术领域，尤其涉及一种电子设备，包括：壳体、控制板、支撑组件和散热组件，所述控制板设于所述壳体内，所述控制板上设有控制芯片；所述支撑组件的底部与所述壳体连接，所述散热组件包括固定支架，所述固定支架设于所述支撑组件的顶部，以在所述散热组件的底部与所述控制芯片的上表面之间形成间隙，所述散热组件与所述控制芯片相对设置。本实用新型提供的电子设备，解决了现有采用散热片对控制芯片进行散热的电子设备中，散热片与控制芯片直接接触，当散热片受外力作用时，容易将外力传递至控制芯片和控制板上，造成控制芯片或控制板损坏的缺陷。