一种芯片的点AB胶装置

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一种芯片的点AB胶装置
申请号:CN202422583148
申请日期:2024-10-25
公开号:CN223367353U
公开日期:2025-09-23
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型提供了一种芯片的点AB胶装置,涉及芯片生产技术领域,包括:龙门支架;所述龙门支架的下部设置有供料轨道;龙门支架的前端面固定连接有直线模组;直线模组的前端面设置有横向滑动座;横向滑动座的前端面固定连接有安装座;安装座的顶端面固定连接有第一驱动电机;第一驱动电机转轴的下部同轴固定连接有一根第一升降螺杆;第一升降螺杆的外部螺纹连接有一个升降滑座。通过识别相机移动到芯片四个边缘位置,进行拍照并搜寻直线,拟合芯片的外轮廓矩形,从而使点胶头快速定位到芯片的中心位置,解决了通常需要多次调整芯片位置来使点胶头处于芯片的中心位置,以达到理想的涂覆效果的问题。
技术关键词
升降滑座 龙门支架 升降螺杆 直线模组 芯片 安装板 顶升台 驱动电机转轴 滑动座 供料 进胶装置 驱动气缸 安装座 光源主体 轨道 测高仪 相机 进胶管 点胶头
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