一种增强芯片散热的屏蔽罩

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一种增强芯片散热的屏蔽罩
申请号:CN202422584242
申请日期:2024-10-25
公开号:CN223488643U
公开日期:2025-10-28
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型公开了一种增强芯片散热的屏蔽罩,包括罩体,所述罩体前表面的靠中间位置固定设置有盒体,所述盒体的内部开设有空腔,所述罩体的前表面开设有散热槽,所述盒体内的靠后表面固定设置有微风机,所述微风机位于前端开设的出风口连通有出风管,所述罩体前表面的靠四角位置均固定设置有导流管,所述出风管的外表面环绕设置有连管,所述罩体的内部设置有分流管。该增强芯片散热的屏蔽罩,通过设置微风机、导流管、连管以及分流管,使得本装置在使用时,能够利用风力对罩体内进行散热,从而加快热量的排出速度,提高整体的散热性能,为使用者带来便利,提高了本装置的实用性,满足了使用者的使用需求。
技术关键词
微风机 罩体 导流管 芯片 风管 盒体 排气 空腔 风力 速度
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