一种芯片产品的3D成像系统和检测系统

本实用新型涉及光学测试技术，公开一种芯片产品的3D成像系统和检测系统，包括相机、镜组、旋转装置、光源阵列和直角反射镜；相机通过镜组连接旋转装置，镜组侧面还设有第一光源；直角反射镜设置有两个背向设置的反光面，在两个反光面的两侧对称设置有反射镜，反射镜倾斜朝向产品放置位；在直角反射镜和反射镜组成的位置区域外围，设有倾斜朝向产品放置位的第二光源；在反射镜所处平面与产品放置位所处平面之间，还设有中空的第三光源；光源阵列、第二光源、第三光源、直角反射镜和反射镜均与旋转装置联动。本实用新型旨在实现对芯片产品的高效、高质量的3D成像。