基于硅基光子集成芯片的光纤无线接入装置及方法

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基于硅基光子集成芯片的光纤无线接入装置及方法
申请号:CN202410966901
申请日期:2024-07-18
公开号:CN118944762A
公开日期:2024-11-12
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种基于硅基光子集成芯片的光纤无线接入装置及方法,其中,上述的装置包括:双频激光源,用于产生第一频率光波与第二频率光波;硅基光子集成芯片,与双频激光源光学连接,用于对第一频率光波与第二频率光波进行功率调制与耦合,分别得到毫米波信号与组合光信号;无线接入模块,与硅基光子集成芯片的上支路无线接入,用于接收毫米波信号;光纤接入模块,与硅基光子集成芯片的下支路光纤接入,用于接收组合光信号。通过本发明能够在降低接入复杂度的同时提高接入方式的灵活性。
技术关键词
光子集成芯片 光纤接入模块 无线接入装置 掺铒光纤放大器 组合光 无线接入模块 光栅耦合器 载波 信号 激光源 光滤波器 低噪声放大器 频率 电光调制器 曾德尔调制器 可调光衰减器 检测接收机 光耦合器
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