一种高散热折边式铜带框架结构

本实用新型提供一种高散热折边式铜带框架结构，包括：框架主体，框架主体的表面从左至右依次连接有框架载体；多个折边式铜带，多个折边式铜带分别设置于多个框架载体的表面，折边式铜带表面的一侧设置有铜带折耳；芯片主体，芯片主体设置于折边式铜带的表面且位于铜带折耳的一侧，折边式铜带的表面横纵开设有多个铜带锁胶孔，框架主体的表面从左至右依次设置有多个弹片支撑脚。本实用新型提供的一种高散热折边式铜带框架结构，电气性能方面：降低电阻，减少热量产生，能够避免因使用金属线连接导致的较高封装电阻值，从而减少电流通过时产生的热量，有助于提高芯片的性能和稳定性，提高电流量承载能力：突破金属线导电性能的限制。