底座贴芯片电容焊接机构

本实用新型涉及贴芯焊接技术领域，尤其是指底座贴芯片电容焊接机构，包括焊接组件、涂胶组件和贴芯组件，焊接组件包括安装架、调节单元和工作单元，调节单元固定在安装架的一侧，工作单元包括活动架、加热箱和工作板，活动架与调节单元进行连接，工作板顶面的两端均通过升降气缸与活动架的底面进行连接，工作板的一侧设有缺口，加热箱设置在缺口内，缺口两端的边沿均设有横向微调气缸，加热箱通过连接杆与横向微调气缸进行连接，本实用新型通过焊接组件、涂胶组件和贴芯组件的设置，比起人工进行贴芯焊接，有着能够实现非常精确的芯片贴装和焊接，提高产品的可靠性和稳定性，降低了人工操作可能带来的错误和劳动成本，提升了生产效率。