一种芯片半导体的正面散热系统

本发明公开了一种芯片半导体的正面散热系统，涉及芯片散热技术领域。该芯片半导体的正面散热系统，包括散热系统和半导体芯片，所述半导体芯片所使用环境中设置有温度传感器、检测单元、警报模块、散热模块；散热系统由超温报警单元、温度上升检测单元、控制单元和温度调节单元构成；散热系统与半导体芯片之间信号传输连接，或者是可以将该散热系统通过编程的方式输入值半导体芯片内。该芯片半导体的正面散热系统，温度调节单元在启动时，控制单元自动根据所设定的温度启动散热模块，当到达指定温度时控制单元控制散热模块停止工作，并根据使芯片使用环境温度而自动对散热模块进行启动和关闭，以此来保证芯片使用环境为所设定的温度。