半导体装置

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半导体装置
申请号:CN202411599146
申请日期:2024-11-11
公开号:CN119997612A
公开日期:2025-05-13
类型:发明专利
摘要
本发明的课题在于不使芯片面积增大地保护搭载于硅内插器上的多个半导体芯片免受ESD电流影响。为此,半导体装置具有基板和设置在基板上的多个半导体芯片。多个半导体芯片各自具有多种芯片电源线和与多种芯片电源线连接的电路。从半导体芯片的电路输出的信号输入到其他半导体芯片的电路。基板具有与多个半导体芯片的多个芯片电源线分别连接的多个基板电源线、以及分别与多种基板电源线连接的多个基板钳位电路。
技术关键词
钳位电路 电源线 基板 半导体芯片 半导体装置 双向二极管 时间常数电路 RC时间常数 信号线 端子 过电压 元件 静电 电容器 电流 尺寸
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