一种移动搬运芯片机构

本实用新型属于半导体粘片设备技术领域，具体公开了一种移动搬运芯片机构，包括：支撑座，所述支撑座上安装有能够在X轴方向水平移动的X轴移动机构；安装在X轴移动机构上并进行Y轴方向水平移动的Y轴移动机构，所述Y轴移动机构上安装有能够进行Z轴方向移动的Z轴移动机构，本实用新型通过X轴移动机构、Y轴移动机构、Z轴移动机构与吸取机构的配合，能够使吸取机构从X轴方向、Y轴方向和Z轴方向进行精准移位，且利用LVDT位移传感器能够精准识别吸头的位置，从而使吸取机构能够快速识别芯片所在的位置，以便于能够在同一台设备上贴合两种不同种类芯片的需求，提高IGBT单管封装粘片的工作效率，提高产品品质。