一种半导体芯片用的加工夹具

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一种半导体芯片用的加工夹具
申请号:CN202510699608
申请日期:2025-05-28
公开号:CN120581496A
公开日期:2025-09-02
类型:发明专利
摘要
本发明涉及芯片夹具技术领域,具体为一种半导体芯片用的加工夹具。一种半导体芯片用的加工夹具,包括机架,机架上沿顺时针方向依次设置有上下料工位、旋转涂胶工位、振动除泡工位、正面检测工位和翻转检测工位,机架上设有传动系统,传动系统上传动连接有可周期性72°旋转的分度架和可旋转的旋齿轴和振齿轴,分度架上安装有五个夹持机构,旋齿轴上安装有一旋齿轮,振齿轴的顶部安装有一振传锥齿。本发明的有益效果是:本发明通过在机架上合理布局各工位,并利用传动系统使分度架周期性72°旋转,带动夹持机构精准到达对应工位,解决了现有技术中各工位执行部件与夹具定位配合不精准,导致半导体芯片涂胶不均匀、气泡去除不彻底的情况。
技术关键词
半导体芯片 弹性夹座 工位 旋转涂胶 齿轴 传动系统 活动轴 锥齿圈 分度齿轮 夹持机构 机架 芯片夹具技术 导风筒 间歇齿轮 弹性传动带 夹持件 偏心
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