一种半导体芯片升降温用微射流换热装置

本发明提供了一种半导体芯片升降温用微射流换热装置，包括箱体、双层微射流换热装置、冷却液循环系统、冷媒换热系统以及芯片固定装置，所述双层微射流换热装置设于所述箱体内部，所述冷却液循环系统连接所述双层微射流换热装置的左右两端，所述冷媒换热系统设于所述双层微射流换热装置内部，所述芯片固定装置设于箱体的正上方。本发明通过TEC芯片与冷却液直接接触进行换热，当TEC芯片需要降温时，通过射流冲击和超声波加速扰动的冷却液带走芯片产生的热量，能够有效解决TEC芯片局部温度过高，热流密度集中区域快速散热的问题。