一种晶圆减薄后下片的防护装置

本实用新型公开了一种晶圆减薄后下片的防护装置，涉及半导体芯片处理技术领域，该晶圆减薄后下片的防护装置，包括限位环，所述限位环的内部滑动连接有四个呈圆周等距排列的移动板，移动板的一端固定连接有弧形的防护板，限位环的内部转动连接有四个呈圆周等距排列的第一齿轮，移动板的一侧固定连接有齿条，齿条的表面与第一齿轮的表面啮合连接，限位环的内部设置有第一内齿环，第一内齿环的表面与四个第一齿轮的表面啮合连接。该晶圆减薄后下片的防护装置，装置在使用时，工作人员可以通过转动操作螺杆，驱动有的防护板同步移动，使装置能够对不同尺寸的载台进行包裹，进而使装置能够对不同尺寸的晶圆进行防护，提高了装置的作业范围。