一种功率半导体模块封装架构、设计及制备方法

本发明属于半导体技术领域，公开了一种功率半导体模块封装架构、设计及制备方法，自下而上包括：第一散热器底板；第一覆铜陶瓷基板；功率半导体芯片通过焊料层实现上下表面互联；碳增强金属基复合材料垫块通过焊料层与芯片上表面键合；第二覆铜陶瓷基板；第二散热器底板；本发明较传统材料提升30％以上，可显著降低热阻，提升散热性能。金刚石/铝、金刚石/银、石墨烯/银和石墨烯/铜的热膨胀系数与功率半导体芯片更为匹配，因此所提封装架构可将界面热应力降低35％以上，降低发生热循环导致界面分层的可能性，从而大幅提高双面冷却功率半导体器件的可靠性。本发明的创新方案有效解决了传统双面冷却封装中的热‑力失配难题。