功率半导体模块的封装结构

本申请提供一种功率半导体模块的封装结构，包括基板和整流电路；其中，整流电路设置于基板上，且整流电路包括第一相桥、第二相桥以及第三相桥；其中，第一相桥、第二相桥以及第三相桥中均包括四个位置器件，每个位置器件包括多个并联设置的半导体芯片。具体的，本申请提供的功率半导体模块的封装结构，设置每个位置器件包括多个并联设置的半导体芯片，从而能够提高封装结构的整流通流能力。