一种PFC集成模块

本实用新型公开了一种PFC集成模块，属于半导体技术领域，包括塑封体和DBC板，DBC板包括陶瓷板、导电层和导热层，导电层包括铜箔区，DBC板通过铜箔区分别设有整流桥单元、IGBT单元和FRD单元，整流桥单元、IGBT单元和FRD单元分别连接有整流桥引脚、IGBT引脚和FRD引脚，IGBT单元和FRD单元具有共用引脚，塑封体将DBC板、整流桥单元、IGBT单元和FRD单元包裹在内并构成集成模块，塑封体背面设有导热孔，导热层位于导热孔内，且导热层与塑封体背面位于同一平面。本实用新型使得模块的集成度更高且便于装配，解决了现有技术中各模块分别封装而导致体积大、成本高、装配效率低、浪费资源的技术问题。