一种功率器件封装结构

本实用新型提供了一种功率器件封装结构，包括：功率芯片，功率散热引脚和塑封体；所述功率芯片与所述功率散热引脚的第一端接触式电气连接，并被所述塑封体密封；所述功率散热引脚的第二端裸露于所述塑封体外用于外部电气连接及所述功率芯片的散热。本实用新型提供的封装结构的功率散热引脚与功率芯片直接连接，器件工作时，热量直接通过功率散热引脚进行散热，提高了器件的散热性能；本封装结构功率芯片与功率散热引脚的第一端接触式(贴合)电气连接，解决了现有技术TO单管功率芯片芯片和引脚采用键合线连接导致工艺繁琐的技术问题，节省工艺和设备，降低了器件生产成本。