一种封装叠层式芯片结构和射频模组芯片结构

本发明属于芯片封装技术领域，提供了一种封装叠层式芯片结构和射频模组芯片结构。本发明将远离壳体的第二预封装结构中的基板设置为层叠设置的衬底、金刚石层和铜层，具有如下优势：1、金刚石具有远高于硅的热导率，能够提高芯片的散热效率，使得芯片可以应用在高性能计算和大功率器件中。2、硅与金刚石的热膨胀系数相近，能够减少热应力来提高封装的可靠性。3、本发明具有高电阻率的基板有利于保持器件的稳定性，在高频和大功率器件中不容易击穿。4、金刚石密度小，在实现相同功能的基础上，更有利于小型化和轻量化。5、层叠设置的衬底、金刚石层和铜层为基板，使得基板具有极高的机械强度，有助于提高基板的耐用性。