射频开关芯片结构

本发明涉及无线通讯技术领域，提供了一种射频开关芯片结构，射频开关芯片结构包括基板、依次设置于基板上的耦合器区域、天线开关区域、接地区域以及模拟和数字控制区域；所述天线开关区域包括串联开关组、并联开关组及金属层；所述串联开关组的控制端用于连接至所述天线端，所述串联开关组的输出端与所述并联开关组的输出端连接，所述并联开关组的控制端接地；所述金属层分别设置于所述串联开关组和所述并联开关组远离所述基板的一侧，且所述金属层分别连接所述串联开关组和所述并联开关组。本发明的射频开关芯片结构能减小模拟信号对射频开关谐波的影响。