具有双向背侧互连的集成电路结构

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具有双向背侧互连的集成电路结构
申请号:CN202510215065
申请日期:2025-02-26
公开号:CN120730810A
公开日期:2025-09-30
类型:发明专利
摘要
描述了具有双向背侧互连的集成电路结构。在示例中,集成电路结构包括正侧结构,正侧结构包括:具有多个基于纳米线的晶体管或多个基于鳍状物的晶体管的装置层,以及位于装置层的多个基于纳米线的晶体管或多个基于鳍状物的晶体管上方的多个金属化层。背侧结构位于装置层的多个基于纳米线的晶体管或多个基于鳍状物的晶体管下方。背侧结构包括具有双向背侧互连的金属化层,双向背侧互连包括沿第一方向的第一组导电线以及沿与所述第一方向正交的第二方向的第二组导电线。
技术关键词
集成电路结构 导电线 晶体管 纳米线 金属化 通信芯片 集成电路管芯 表面下方 数字信号处理器 照相机 显示器 存储器 电池
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