集成电路封装

本实用新型的各种实施例是关于一种集成电路封装，所述集成电路封装包括第一集成电路装置。互连结构在剖面侧视图中设置在第一集成电路装置之上。互连结构包括多个互连组件。孔穴在剖面侧视图中设置在互连结构中。第二集成电路装置在剖面侧视图中至少部分地设置在孔穴内。第二集成电路装置至少通过互连结构的互连组件的子集电耦接至第一集成电路装置。非金属材料部分地填充孔穴。在剖面侧视图中及在俯视图中，第二集成电路装置至少部分地被非金属材料包围。