一种芯片互连金属层平坦化电化学抛光装置及方法

本发明属于金属材料表面处理技术领域，并公开了一种芯片互连金属层平坦化电化学抛光装置及方法，包括：多孔陶瓷板浸入电解液中排气处理后，装入装置并调控电解液高度与温度；待抛光硅片安装于工业机器人末端并与多孔陶瓷板接触；连接电源并启动机器人，使硅片按预设频率运动完成平坦化加工，本发明所述技术方案的多孔陶瓷板具有高表面平面度和机械强度，可实现全域高效同步抛光，抛光过程无机械应力，避免划伤，兼具化学机械抛光和无应力抛光的优点，是芯片互连层平坦化加工的重要途径。