半导体封装结构
申请号：CN202411121571
申请日期：2024-08-15
公开号：CN120834085A
公开日期：2025-10-24
类型：发明专利
摘要
本发明提供一种半导体封装结构，其包括载板、第一芯片、第二芯片、多个接合线以及多个第一凸块。所述第一芯片设置在所述载板上。所述第二芯片设置在所述第一芯片上。所述多个接合线设置为电连接所述第一芯片和所述载板。所述多个第一凸块设置为电连接所述第二芯片和所述第一芯片。所述多个第一凸块夹设在所述第二芯片和所述第一芯片之间。
技术关键词
半导体封装结构
印刷线路板
接合线
载板
存储器芯片
凸块
动态随机存取存储器
聚酰亚胺树脂
包封
线路基板
系统芯片
正面
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模制
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