微型发光二极管器件封装结构、封装方法及显示装置

AITNT
正文
推荐专利
微型发光二极管器件封装结构、封装方法及显示装置
申请号:CN202411577209
申请日期:2024-11-06
公开号:CN119230690B
公开日期:2025-10-03
类型:发明专利
摘要
本申请提供一种微型发光二极管器件封装结构、封装方法及显示装置,封装结构包括微型发光二极管器件和透光盖板,微型发光二极管器件包括电连接的微型发光二极管芯片和驱动芯片;透光盖板包括色彩转换层,透光盖板设置于微型发光二极管芯片的发光侧,并使色彩转换层覆盖微型发光二极管芯片的至少部分发光区域。基于此,本申请的封装结构具有较优的封装可靠性能和彩色显示性能。
技术关键词
微型发光二极管器件 微型发光二极管芯片 色彩转换层 胶框结构 封装结构 透光 封装方法 驱动芯片 电连接件 封装基板 电路板 显示装置 端子结构 开口尺寸 长度尺寸 封口 承载板 包裹
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种带有隔离结构的表压传感器及其制备方法、封装结构
隔离结构 芯片结构 SOI硅片 表压传感器 薄膜结构
2
芯片封装结构
芯片封装结构 桥结构 传输线 铜钼合金材料 可伐合金材料
3
一种板级封装翘曲的矫正方法
矫正方法 封装单元 注塑工艺 芯片 板级封装结构
4
一种半导体封装结构的制备方法
半导体封装结构 荧光胶膜 LED芯片 出胶通道 凹状空腔
5
避开裂塌陷的自持续电连接POP封装结构及其封装方法
存储芯片 POP封装结构 基板 散热块 焊球
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号