芯片封装结构

本发明涉及一种芯片封装结构，涉及封装技术领域，该芯片封装结构包括基板，以及位于基板一侧且间隔设置的传输线与芯片；连接桥结构，连接桥结构包括相互连接的第一连接部以及第二连接部；第一连接部与传输线连接，第二连接部芯片连接。由于在该芯片封装结构中采用连接桥结构的第一连接部和第二连接部连接传输线与芯片，并且第一连接部在第一方向上的宽度大于预设宽度，所以降低了芯片与传输线之间的寄生电感。寄生电感与芯片的电容会产生谐振效应，传输线与芯片之间的寄生电感变小，产生的谐振效应就会增加该芯片封装结构的调制带宽，进一步增加了芯片封装结构的使用速率。