避开裂塌陷的自持续电连接POP封装结构及其封装方法

避开裂塌陷的自持续电连接POP封装结构及其封装方法，目前芯片封装过程中未有能够将逻辑芯片的热量排出避免热阻产生的规范处理方式，本发明中复合底置基板设置在蜂窝散热块的底部，复合底置基板和蜂窝散热块的底部之间设置有中置逻辑芯片，第一基板设置在蜂窝散热块的正上方，第一基板的底面和蜂窝散热块的顶部之间设置有下存储芯片组件，第一基板的顶面设置有上存储芯片组件，第一基板和复合底置基板之间设置有多个自插接式铜柱，每个自插接式铜柱包括上插柱和下插柱，上插柱的上端设置在第一基板上，上插柱的下端为第一插接部，下插柱的下端设置在复合底置基板上，下插柱的上端为第二插接部，第一插接部和第二插接部之间可拆卸连接。