一种透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置

本发明公开了一种透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置，包括双平台支架，所述双平台支架顶部的两侧均安装有XY移动台，所述XY移动台的顶部传动连接有组装台，两个所述组装台内开设有组合槽，且两个组合槽内分别套装有物料盘、透明基板，所述物料盘的内部排列套装有若干个芯片本体。该透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置，通过设置的旋转筒件、动力输出部件、负吸部件以及两个抓取组件配合物料盘、透明基板使用过程后，使两个抓取组件在动力输出部件通过旋转筒件的旋转传动下交替对物料盘内部的芯片本体抓取或将芯片本体封装组合在透明基板对应的封装槽内，进而在满足高效率的封装组装的同时单一点对点抓取，容错误差大。