一种带有隔离结构的表压传感器及其制备方法、封装结构

本发明提供了一种带有隔离结构的表压传感器及其制备方法、封装结构，包括芯片外框、隔离结构和内芯片结构。芯片外框位于表压传感器的最外侧。隔离结构包括隔离悬梁和窄缝，用于吸收外界环境变化产生的应力。内芯片结构包括薄膜结构、压阻电阻和空腔结构。同时，还提供了所述表压传感器的封装形式，包括带有隔离结构的表压传感器、粘附胶、框架、大气通气孔、塑封材料和引线。引线位于塑封材料中。大气通气孔位于框架上，使薄膜结构下表面与外界大气相连。本发明的表压传感器既解决了封装过程产生的应力对性能的影响，又提高了应用过程中抗环境干扰的能力，具有稳定性好、精度高、零点输出小、抗干扰能力强、体积小、低成本等特点。