半导体封装结构的制作方法及半导体封装结构

本发明揭示了半导体封装结构的制作方法及半导体封装结构，半导体封装结构的制作方法包括以下步骤：提供晶圆级芯片，其中所述晶圆级芯片的功能面具有隔离耐压层；切割所述晶圆级芯片，得到若干单颗的芯片；其中每颗所述芯片包括与所述功能面相对的背面以及连接所述功能面和背面的侧面；将若干所述芯片固定于同一载板的安装面，其中所述芯片的功能面面对所述载板的安装面；至少在所述芯片的侧面形成耐压层；分离所述载板以及所述芯片，并切割相邻所述芯片之间的区域，得到单颗的芯片结构；芯片结构成型隔离耐压层，以实现和基岛之间的绝缘耐压的功能。