封装结构

本实用新型提供一种封装结构，具有芯片组件区、周边区和多个端子区，且包括：转接板，具有相对的第一侧和第二侧；芯片组件，在所述转接板的所述第一侧设置于所述芯片组件区内，且与所述转接板电连接，并包括间隔设置的多个芯片；多个导电端子，在所述转接板的所述第二侧设置于所述多个端子区内；以及包封层，设置于所述转接板的所述第一侧，且环绕包封所述芯片组件的所述多个芯片，其中所述包封层具有凹槽，自所述包封层的远离所述转接板一侧的表面延伸至所述包封层中，所述凹槽位于所述芯片组件区之外，且位于所述周边区内。通过在包封层中设置凹槽，可改善封装翘曲，提高封装良率和器件可靠性。